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上海柏毅試驗設備有限公司
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IST互連應力測試系統(tǒng)

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IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。
在線客服
產(chǎn)品詳情
用途
技術參數(shù)

IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),又稱互聯(lián)應力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。 

IST互連應力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26

IST互連應力測試儀互連應力測試系統(tǒng)


上海柏毅IST互連應力測試系統(tǒng)的主要特點有:

●可靈活選擇的測試位數(shù)

1個H加熱端通道和2個L受熱端通道

●模塊化結構

●校正功能

●分層測試模塊(選配)

●失效分析模塊(選配)

●系統(tǒng)自我檢查

●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示

●測試數(shù)據(jù)自動保存

●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件

●一鍵輸出測試報告

規(guī)格:

  測試位
  model
   8 位
  測試端
  curent output
   每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端
  H加熱端電阻測量范圍
  output voltage
   0.001-2.5Q
  L受熱端電阻測量范圍
  Resistance measurernent range
   0.001-100Q
  溫度測量范圍
  Sample temperature measurement range
   室溫-300℃
  加熱/冷卻時間設定范圍
   test time
   10Sec-60min
  Reflow預處理
  test mode
   標準Reflow預處理
  測試數(shù)據(jù)保存
  test probe
   實時自動保存
  數(shù)據(jù)分析和報告軟件
  test probe height adjustment
數(shù)據(jù)分析軟件, 一鍵生成測試報告, 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。
  電源輸入
  power input
   交流220 V±10%,50/60 Hz,10A
  操作環(huán)境
  operating environment
   9.20℃(±8℃),<85%
  尺寸
  size
   深*寬*高:800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分
  重量
  weight
   約150Kg


CST互聯(lián)應力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應力測試的測試系統(tǒng)。

互聯(lián)應力測試是在特殊設計的PCB孔鏈或線路上施加一定的

直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量

,熱量傳導到孔附近的基材,基材受熱膨脹,Z方向尺寸變

大,產(chǎn)生膨脹應力,作用于孔上下焊盤之間,然后停止加熱

并對PCB測試樣品進行冷卻,完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對

PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可

靠性不良時,膨脹應力會導致孔互聯(lián)斷裂,從而檢測出孔的

互聯(lián)的可靠性不良。

參數(shù)名稱

參數(shù)值

測試位

8

測試端

每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端

H加熱端電阻測量范圍

0.001-2.5Ω

L受熱端電阻測量范圍

0.001-100Ω

溫度測量范圍

室溫-300

加熱/冷卻時間設定范圍

10Sec-60min

Reflow預處理 

標準 Reflow預處理

校正

H加熱端和 L受熱端電阻校正,室溫測試校正。

系統(tǒng)自檢

冷卻風扇自檢,電阻測試自檢,老化測試自檢。

測試數(shù)據(jù)顯示

測試狀態(tài)表格,電阻及電阻變化表格,電阻及電阻變化曲線。

測試數(shù)據(jù)保存

實時自動保存

數(shù)據(jù)分析和報告軟件

單獨的數(shù)據(jù)分析軟件,一鍵生成測試報告。

選配

失效孔紅外熱像分析,分層測試模塊

電源輸入

交流220 V±10%,50/60 Hz,10A

操作環(huán)境

203 0℃,較大濕度70%,無結露。

尺寸

**高:800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分

重量

150 Kg

  • IST互連應力測試系統(tǒng)

IST互連應力測試系統(tǒng)

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IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。
18017970031
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用途
技術參數(shù)

IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),又稱互聯(lián)應力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。 

IST互連應力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26

IST互連應力測試儀互連應力測試系統(tǒng)


上海柏毅IST互連應力測試系統(tǒng)的主要特點有:

●可靈活選擇的測試位數(shù)

1個H加熱端通道和2個L受熱端通道

●模塊化結構

●校正功能

●分層測試模塊(選配)

●失效分析模塊(選配)

●系統(tǒng)自我檢查

●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示

●測試數(shù)據(jù)自動保存

●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件

●一鍵輸出測試報告

規(guī)格:

  測試位
  model
   8 位
  測試端
  curent output
   每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端
  H加熱端電阻測量范圍
  output voltage
   0.001-2.5Q
  L受熱端電阻測量范圍
  Resistance measurernent range
   0.001-100Q
  溫度測量范圍
  Sample temperature measurement range
   室溫-300℃
  加熱/冷卻時間設定范圍
   test time
   10Sec-60min
  Reflow預處理
  test mode
   標準Reflow預處理
  測試數(shù)據(jù)保存
  test probe
   實時自動保存
  數(shù)據(jù)分析和報告軟件
  test probe height adjustment
數(shù)據(jù)分析軟件, 一鍵生成測試報告, 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。
  電源輸入
  power input
   交流220 V±10%,50/60 Hz,10A
  操作環(huán)境
  operating environment
   9.20℃(±8℃),<85%
  尺寸
  size
   深*寬*高:800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分
  重量
  weight
   約150Kg


CST互聯(lián)應力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應力測試的測試系統(tǒng)。

互聯(lián)應力測試是在特殊設計的PCB孔鏈或線路上施加一定的

直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量

,熱量傳導到孔附近的基材,基材受熱膨脹,Z方向尺寸變

大,產(chǎn)生膨脹應力,作用于孔上下焊盤之間,然后停止加熱

并對PCB測試樣品進行冷卻,完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對

PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可

靠性不良時,膨脹應力會導致孔互聯(lián)斷裂,從而檢測出孔的

互聯(lián)的可靠性不良。

參數(shù)名稱

參數(shù)值

測試位

8

測試端

每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端

H加熱端電阻測量范圍

0.001-2.5Ω

L受熱端電阻測量范圍

0.001-100Ω

溫度測量范圍

室溫-300

加熱/冷卻時間設定范圍

10Sec-60min

Reflow預處理 

標準 Reflow預處理

校正

H加熱端和 L受熱端電阻校正,室溫測試校正。

系統(tǒng)自檢

冷卻風扇自檢,電阻測試自檢,老化測試自檢。

測試數(shù)據(jù)顯示

測試狀態(tài)表格,電阻及電阻變化表格,電阻及電阻變化曲線。

測試數(shù)據(jù)保存

實時自動保存

數(shù)據(jù)分析和報告軟件

單獨的數(shù)據(jù)分析軟件,一鍵生成測試報告。

選配

失效孔紅外熱像分析,分層測試模塊

電源輸入

交流220 V±10%,50/60 Hz10A

操作環(huán)境

203 0℃,較大濕度70%,無結露。

尺寸

**高:800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分

重量

150 Kg

聯(lián)系方式

聯(lián)系電話:18017970031  400-691-8199 

聯(lián)系郵箱:qiye@boyitest.com

聯(lián)系地址:上海市嘉定區(qū)曹安公路5616號財富廣場南樓2304室

聯(lián)系地址:江蘇省昆山市花安路169號中寰廣場2130-2135

工廠地址湖南省岳陽高新技術產(chǎn)業(yè)園區(qū)武 廣路1號


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