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IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),又稱互聯(lián)應力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。
IST互連應力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互連應力測試系統(tǒng)的主要特點有:
●可靈活選擇的測試位數(shù)
●1個H加熱端通道和2個L受熱端通道
●模塊化結構
●校正功能
●分層測試模塊(選配)
●失效分析模塊(選配)
●系統(tǒng)自我檢查
●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示
●測試數(shù)據(jù)自動保存
●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件
●一鍵輸出測試報告
規(guī)格:
測試位 model | 8 位 |
測試端 curent output | 每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端 |
H加熱端電阻測量范圍 output voltage | 0.001-2.5Q |
L受熱端電阻測量范圍 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
溫度測量范圍 Sample temperature measurement range | 室溫-300℃ |
加熱/冷卻時間設定范圍 test time | 10Sec-60min |
Reflow預處理 test mode | 標準Reflow預處理 |
測試數(shù)據(jù)保存 test probe | 實時自動保存 |
數(shù)據(jù)分析和報告軟件 test probe height adjustment | 數(shù)據(jù)分析軟件, 一鍵生成測試報告, 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。 |
電源輸入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
操作環(huán)境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
尺寸 size | 深*寬*高:800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分 |
重量 weight | 約150Kg |
CST互聯(lián)應力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應力測試的測試系統(tǒng)。
互聯(lián)應力測試是在特殊設計的PCB孔鏈或線路上施加一定的
直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量
,熱量傳導到孔附近的基材,基材受熱膨脹,Z方向尺寸變
大,產(chǎn)生膨脹應力,作用于孔上下焊盤之間,然后停止加熱
并對PCB測試樣品進行冷卻,完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對
PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可
靠性不良時,膨脹應力會導致孔互聯(lián)斷裂,從而檢測出孔的
互聯(lián)的可靠性不良。
參數(shù)名稱 |
參數(shù)值 |
測試位 |
8位 |
測試端 |
每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端 |
H加熱端電阻測量范圍 |
0.001-2.5Ω |
L受熱端電阻測量范圍 |
0.001-100Ω |
溫度測量范圍 |
室溫-300℃ |
加熱/冷卻時間設定范圍 |
10Sec-60min |
Reflow預處理 |
標準 Reflow預處理 |
校正 |
H加熱端和 L受熱端電阻校正,室溫測試校正。 |
系統(tǒng)自檢 |
冷卻風扇自檢,電阻測試自檢,老化測試自檢。 |
測試數(shù)據(jù)顯示 |
測試狀態(tài)表格,電阻及電阻變化表格,電阻及電阻變化曲線。 |
測試數(shù)據(jù)保存 |
實時自動保存 |
數(shù)據(jù)分析和報告軟件 |
單獨的數(shù)據(jù)分析軟件,一鍵生成測試報告。 |
選配 |
失效孔紅外熱像分析,分層測試模塊 |
電源輸入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
操作環(huán)境 |
20~3 0℃,較大濕度70%,無結露。 |
尺寸 |
深*寬*高:800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分 |
重量 |
約150 Kg |
IST( interconnection test system)互連應力測試系統(tǒng),又稱互聯(lián)應力測試系統(tǒng)。是一種專門用于檢測PCB電路板內(nèi)部互聯(lián)應力情況的設備。該系統(tǒng)通過施加電壓和電流,檢測電路板內(nèi)部的應力分布情況,從而評估電路板的穩(wěn)定性和可靠性。具體來說,互聯(lián)應力測試使用了熱板(DT)和環(huán)境表面溫度(ST)兩種方法,檢測 PCB 內(nèi)部互連部分不同時期、不同應力狀態(tài)下的頻率特性、阻抗特性及其與外部環(huán)境因素的相關性等。
IST互連應力測試系統(tǒng)符合 IPC TM 6 50 2. 6 .26
上海柏毅IST互連應力測試系統(tǒng)的主要特點有:
●可靈活選擇的測試位數(shù)
●1個H加熱端通道和2個L受熱端通道
●模塊化結構
●校正功能
●分層測試模塊(選配)
●失效分析模塊(選配)
●系統(tǒng)自我檢查
●測試數(shù)據(jù)和狀態(tài)清楚展示
●測試數(shù)據(jù)自動保存
●多功能測試數(shù)據(jù)分析軟件
●一鍵輸出測試報告
規(guī)格:
測試位 model | 8 位 |
測試端 curent output | 每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端 |
H加熱端電阻測量范圍 output voltage | 0.001-2.5Q |
L受熱端電阻測量范圍 Resistance measurernent range | 0.001-100Q |
溫度測量范圍 Sample temperature measurement range | 室溫-300℃ |
加熱/冷卻時間設定范圍 test time | 10Sec-60min |
Reflow預處理 test mode | 標準Reflow預處理 |
測試數(shù)據(jù)保存 test probe | 實時自動保存 |
數(shù)據(jù)分析和報告軟件 test probe height adjustment | 數(shù)據(jù)分析軟件, 一鍵生成測試報告, 一鍵導出測試數(shù)據(jù)表格和數(shù)據(jù)圖。 |
電源輸入 power input | 交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
操作環(huán)境 operating environment | 9.20℃(±8℃),<85% |
尺寸 size | 深*寬*高:800mm*600mm*1300mm不含顯示和輸入部分 |
重量 weight | 約150Kg |
CST互聯(lián)應力測試系統(tǒng)是用于PCB互聯(lián)應力測試的測試系統(tǒng)。
互聯(lián)應力測試是在特殊設計的PCB孔鏈或線路上施加一定的
直流電流,并持續(xù)一段時間,電流在孔鏈或線路上產(chǎn)生熱量
,熱量傳導到孔附近的基材,基材受熱膨脹,Z方向尺寸變
大,產(chǎn)生膨脹應力,作用于孔上下焊盤之間,然后停止加熱
并對PCB測試樣品進行冷卻,完成一次加熱和冷卻循環(huán)。對
PCB測試樣品循環(huán)持續(xù)的進行加熱和冷卻。當PCB的孔互聯(lián)可
靠性不良時,膨脹應力會導致孔互聯(lián)斷裂,從而檢測出孔的
互聯(lián)的可靠性不良。
參數(shù)名稱 |
參數(shù)值 |
測試位 |
8位 |
測試端 |
每個測試位包括:1個加熱端+2個受熱端 |
H加熱端電阻測量范圍 |
0.001-2.5Ω |
L受熱端電阻測量范圍 |
0.001-100Ω |
溫度測量范圍 |
室溫-300℃ |
加熱/冷卻時間設定范圍 |
10Sec-60min |
Reflow預處理 |
標準 Reflow預處理 |
校正 |
H加熱端和 L受熱端電阻校正,室溫測試校正。 |
系統(tǒng)自檢 |
冷卻風扇自檢,電阻測試自檢,老化測試自檢。 |
測試數(shù)據(jù)顯示 |
測試狀態(tài)表格,電阻及電阻變化表格,電阻及電阻變化曲線。 |
測試數(shù)據(jù)保存 |
實時自動保存 |
數(shù)據(jù)分析和報告軟件 |
單獨的數(shù)據(jù)分析軟件,一鍵生成測試報告。 |
選配 |
失效孔紅外熱像分析,分層測試模塊 |
電源輸入 |
交流220 V±10%,50/60 Hz,10A |
操作環(huán)境 |
20~3 0℃,較大濕度70%,無結露。 |
尺寸 |
深*寬*高:800mm*600mm*1300mm 不含顯示和輸入部分 |
重量 |
約150 Kg |